一種熱電分離銅基板的技術(shù)制作
熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點，與有的熱電分離銅基板提供了一種將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高導(dǎo)熱效率。
為了能夠更清楚地描述本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例來進行進一步的描述。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的熱電分離金屬基板采用如下技術(shù)方案：
一種熱電分離金屬基板，所述的金屬基板從下至上依次包括金屬基層,絕緣層和電路層，所述的金屬基層的上表面具有凸臺，所述的金屬基層的下表面設(shè)置有保護膠帶,且其余表面設(shè)置有銅鍍層，所述的金屬基層非凸臺的上表面的銅鍍層之上依次設(shè)置所述的絕緣層和電路層。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的凸臺位于所述的金屬基層上表面的中央?yún)^(qū)域。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的金屬基板為鋁基板。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的凸臺相對于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的金屬基板和凸臺為一體式結(jié)構(gòu)。
本實用新型的熱電分離金屬基板的形成過程包括：將鋁基層單面貼保護膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。
采用了該實用新型中的熱電分離金屬基板，可以通過上述工藝加工熱電分離鋁基板，器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。
為了能夠更清楚地描述本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例來進行進一步的描述。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的熱電分離金屬基板采用如下技術(shù)方案：
一種熱電分離金屬基板，所述的金屬基板從下至上依次包括金屬基層,絕緣層和電路層，所述的金屬基層的上表面具有凸臺，所述的金屬基層的下表面設(shè)置有保護膠帶,且其余表面設(shè)置有銅鍍層，所述的金屬基層非凸臺的上表面的銅鍍層之上依次設(shè)置所述的絕緣層和電路層。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的凸臺位于所述的金屬基層上表面的中央?yún)^(qū)域。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的金屬基板為鋁基板。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的凸臺相對于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。
本實用新型提供的一種實施方式中，所述的金屬基板和凸臺為一體式結(jié)構(gòu)。
本實用新型的熱電分離金屬基板的形成過程包括：將鋁基層單面貼保護膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。
采用了該實用新型中的熱電分離金屬基板，可以通過上述工藝加工熱電分離鋁基板，器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。
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