銅基板技術(shù)
銅基板涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域；包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復(fù)合銅層；第一阻焊層設(shè)置在第一字符層的下表面，第二阻焊層設(shè)置在第二字符層的上表面，復(fù)合銅層設(shè)置于第一阻焊層和第二阻焊層之間；復(fù)合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層，第一PP層設(shè)置在第一銅層與銅基層之間，第二PP層設(shè)置在銅基層與第二銅層之間；第一銅層的上表面與第一阻焊層的下表面貼合，第二銅層的下表面與第二阻焊層的上表面貼合；本實(shí)用新型的有益效果是：能夠很好的屏蔽電磁輻射，避免污染以及對(duì)人體造成的傷害。
其銅基板具備以下特征：
1.銅基板其特征一在于：包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復(fù)合銅層；第一阻焊層設(shè)置在第一字符層的下表面，第二阻焊層設(shè)置在第二字符層的上表面，復(fù)合銅層設(shè)置于第一阻焊層和第二阻焊層之間；復(fù)合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層，第一PP層設(shè)置在第一銅層與銅基層之間，第二PP層設(shè)置在銅基層與第二銅層之間；第一銅層的上表面與第一阻焊層的下表面貼合，第二銅層的下表面與第二阻焊層的上表面貼合。
2.銅基板其特征二在于：銅基板還包括第一防氧化層和第二防氧化層，第一防氧化層設(shè)置于第一字符層的上表面，第二防氧化層設(shè)置于第二字符層的下表面；第一字符層和第二字符層用于在焊接時(shí)確認(rèn)電子元件的位置。
3.銅基板其特征三在于：第一PP層和第二PP層為介質(zhì)層，其材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維。
4.銅基板其特征四在于：所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色油墨或黑色油墨。
其銅基板具備以下特征：
1.銅基板其特征一在于：包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復(fù)合銅層；第一阻焊層設(shè)置在第一字符層的下表面，第二阻焊層設(shè)置在第二字符層的上表面，復(fù)合銅層設(shè)置于第一阻焊層和第二阻焊層之間；復(fù)合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層，第一PP層設(shè)置在第一銅層與銅基層之間，第二PP層設(shè)置在銅基層與第二銅層之間；第一銅層的上表面與第一阻焊層的下表面貼合，第二銅層的下表面與第二阻焊層的上表面貼合。
2.銅基板其特征二在于：銅基板還包括第一防氧化層和第二防氧化層，第一防氧化層設(shè)置于第一字符層的上表面，第二防氧化層設(shè)置于第二字符層的下表面；第一字符層和第二字符層用于在焊接時(shí)確認(rèn)電子元件的位置。
3.銅基板其特征三在于：第一PP層和第二PP層為介質(zhì)層，其材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維。
4.銅基板其特征四在于：所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色油墨或黑色油墨。
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