鋁基板散熱設計
什么要進行熱設計?
高溫對電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。
高溫對電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。
溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過高還會造成焊點合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點變脆,機械強度降低；結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導致集電極電流增加,又使結(jié)溫進一步升高,最終導致組件失效。
熱設計的目的是控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。最高允許溫度的計算應以元器件的應力分析為基礎,并且與產(chǎn)品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。
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