鋁基板性能要求和標(biāo)準(zhǔn)

一些發(fā)達(dá)國(guó)家，如日本，70年代初的覆銅層壓板制造商已經(jīng)能夠生產(chǎn)鋁基覆銅層壓板和工業(yè)生產(chǎn)，但日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）沒(méi)有開(kāi)發(fā)鋁基覆銅層壓板標(biāo)準(zhǔn)。到目前為止，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織如IPC，IEC，NEMA，ASTM尚未制定出鋁基覆銅層壓板的標(biāo)準(zhǔn)。在我國(guó)，隨著鋁基覆銅板市場(chǎng)的逐漸擴(kuò)大，PCB和CCL行業(yè)迫切需要開(kāi)發(fā)鋁箔復(fù)合板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，1999年由704工廠負(fù)責(zé)起草軍用電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“火焰阻燃鋁基覆銅層壓板“鋁板制作規(guī)范。主要技術(shù)要求如下。

一維要求

（1）鋁基復(fù)合板的尺寸和偏差應(yīng)符合表5-3的要求。非標(biāo)稱板的公稱尺寸和偏差由雙方?jīng)Q定。
（2）鋁箔復(fù)合板的標(biāo)稱厚度和厚度偏差和偏差應(yīng)符合表5-4的規(guī)定。
（3）鋁基涂層箔的垂直度應(yīng)符合GB / T 4722表5-5的規(guī)定。
（4）經(jīng)國(guó)標(biāo)4677.5檢驗(yàn)時(shí)，鋁箔涂層箔的翹曲應(yīng)符合表5-6的規(guī)定。

1翹曲測(cè)量，如果整板或側(cè)面長(zhǎng)度大于300mm，樣品尺寸不應(yīng)大于300mm×300mm，應(yīng)切成300mm×300mm。但是，測(cè)量側(cè)的邊長(zhǎng)。

2外觀

1鋁箔覆蓋板端應(yīng)整齊，無(wú)分層，裂紋和毛刺。

2鋁平面，均勻的氧化膜光滑，不應(yīng)影響使用凹凸，裂紋，劃痕等缺陷。

3銅箔表面不應(yīng)影響使用氣泡，皺紋，針孔和劃痕，凹坑和膠水。任何變色或污垢應(yīng)為1.02克/平方米，鹽酸密度或適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑擦拭。

3性能要求

鋁箔復(fù)合板的性能應(yīng)符合表5-7的要求
1，LI-11型鋁包銅復(fù)合板的高頻介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切性能指標(biāo)由供需雙方協(xié)商。
二，鋁基覆銅層壓板檢驗(yàn)方法
電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“保護(hù)阻燃鋁銅層壓板基板規(guī)格”為兩個(gè)鋁基覆銅層壓板做了專門的檢測(cè)方法：
介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切Q系列共振方法1測(cè)量方法;
2熱電阻測(cè)量方法。
介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切Q系列共振法的1種測(cè)量方法
1）方法原理該方法采用調(diào)諧電容連接到高頻電路，質(zhì)量因子E值測(cè)量串聯(lián)電路原理，電容測(cè)量，低電阻，小電感板樣品介電常數(shù)和介電損耗因子。
3）設(shè)備，儀器和材料
1渦流電流厚度計(jì)（TC-103或等效儀器），范圍為0?200 m）精度為+ -1 / 1m。
2 Q表Q測(cè)量范圍10?600電容測(cè)量范圍0?400pF，精度±0.2pF。
3電極裝置應(yīng)清潔，介質(zhì)損耗應(yīng)盡可能小。鋁基板采用兩電極系統(tǒng)，電極尺寸等要求符合GB1409的規(guī)定。
4 0.02mm退火鋁箔。
5醫(yī)用凡士林或硅脂。
6個(gè)高頻振蕩電源，頻率0.1?100MHz。

3）樣品

1剪切加工4 55mmx55mm正方形樣品。
2按GJB 1651方法去除銅箔蝕刻3031。
4）程序
1少量凡士林或硅氧烷低介電損耗材料，鋁箔貼在樣品上，與箔片應(yīng)該是看不見(jiàn)的毛孔和皺紋。
2根據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)處理后樣品固定在電極上的50mm，上下電極同心對(duì)準(zhǔn)。
3根據(jù)電路圖連接串聯(lián)鉗和測(cè)量電極。
4調(diào)整頻率，選擇適當(dāng)?shù)妮o助電感接入電路。
5將樣品放入測(cè)量電極并擰緊。
6擰緊串聯(lián)鉗的短路，使測(cè)試樣品短路，調(diào)整調(diào)諧電容使測(cè)試電路諧振，記下C1和Q1。
7釋放短路環(huán)，使測(cè)試樣品連接到測(cè)試環(huán)路，調(diào)整調(diào)諧頭