鋁基板的普遍構(gòu)成方式
1.線路層
線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過(guò)蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
2.絕緣層
絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。
一個(gè)典型的電機(jī)控制器模塊，使用了大量的散熱器、熱界面材料和其它配件，模塊體積龐大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，裝配成本較高;而因?yàn)椴捎昧烁邔?dǎo)熱性能的鋁基板，得到了一個(gè)高度自動(dòng)化的表貼產(chǎn)品，整個(gè)產(chǎn)品的部件從130 個(gè)減少到18 個(gè)，功率負(fù)荷增加了30%，模塊體積大大縮小。此類(lèi)高功率密度的模塊，只有高導(dǎo)熱性能的鋁基板方可勝任。
3.金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術(shù)性能等來(lái)考慮，鋁板是比較理想的選擇。
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