東莞鋁基板
東莞鋁基板誠之益電子專注高性能高導熱的路基板、LED鋁基板、雙面鋁基板、銅基板、熱電分離銅基板、雙面銅基板等產(chǎn)品打樣生產(chǎn)。公司擁有全套專業(yè)應用于鋁基板銅基板的自動化生產(chǎn)設備和精密檢測設備，10年專注鋁基板銅基板研發(fā)及制造。
東莞鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。
一、東莞鋁基板的特點
1、采用表面貼裝技術（SMT）；
2、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3、降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
4、縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
5、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
二、東莞鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)是由線路層（銅箔）、導熱絕緣層及金屬基板組成。
1、Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
2、DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得UL認證。
3、BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點，適合功率組件表面貼裝SMT公藝，無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
三、東莞鋁基板的用途
1、音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、電源設備：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3、通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4、醫(yī)療設備。
5、電動機驅(qū)動器：汽車、電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。
6、計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。
7、功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8、燈具燈飾：LED燈。
東莞鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。
一、東莞鋁基板的特點
1、采用表面貼裝技術（SMT）；
2、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3、降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
4、縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
5、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
二、東莞鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)是由線路層（銅箔）、導熱絕緣層及金屬基板組成。
1、Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
2、DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得UL認證。
3、BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點，適合功率組件表面貼裝SMT公藝，無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
三、東莞鋁基板的用途
1、音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、電源設備：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3、通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4、醫(yī)療設備。
5、電動機驅(qū)動器：汽車、電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。
6、計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。
7、功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8、燈具燈飾：LED燈。
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