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什么是銅基板？
銅基板是一種導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板，通常適用于各種高頻電路散熱和精密通信設(shè)備散熱行業(yè)。

銅基板的工藝流程：

一、開(kāi)料(BOARD CUT)
目的：依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
重點(diǎn)：要求尺寸是否與MI一致，銅板厚度是否準(zhǔn)確，銅面是否有較嚴(yán)重的擦花，面板,銅箔,板厚是否一致，開(kāi)料避免開(kāi)平行四邊形。
注意事項(xiàng)：考慮漲縮影響，裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問(wèn)題。

二、烤板
生產(chǎn)前烤板FR-4/BT料需烤。
注意：銅板貼綠膜噴錫板除外，噴錫板貼兩層茶色膜。如雙面板,假雙面等，不需要貼膜，銅板送至成型走一鉆。

三、面板制作
面板線路及銅板凸臺(tái)制作1OZ正常涂，2OZ銅線路/凸臺(tái)線路油需涂厚一點(diǎn)，涂厚預(yù)防蝕刻測(cè)蝕過(guò)多。

四、曝光(EXPOSURE)
目的：經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖形轉(zhuǎn)移到感光底板上。
主要生產(chǎn)工具：底片/菲林（film)。
重點(diǎn)：線路曝光，凸臺(tái)曝光，顯影最佳為3M，面板凸臺(tái)可用玻璃面曝，用麥拉面注意趕氣。

五、顯影(DEVELOPING)
目的:利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的保存。
工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)將濕膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之濕膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。

六、蝕刻(ETCHING)
目的：利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影后露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
工藝原理：銅與氯化銅起到絡(luò)合反應(yīng)，將無(wú)覆蓋物的銅箔溶解，需添加子液。

七、面板清洗
面板清洗烘干，面板蝕刻后，用膠框放滿水浸泡清洗，過(guò)完清水后放置水平線后段烘烤干（如洗板機(jī)，退膜線，磨板機(jī)等等）。

八、貼AD膠
面板貼AD膠，AD膠裁致與面板大小，撕掉背面黃膜，開(kāi)過(guò)塑機(jī)120°過(guò)一遍，第一遍過(guò)完后用剪刀剪掉多余板邊AD膠，把過(guò)塑機(jī)調(diào)至150°在過(guò)一遍。

九、打靶
過(guò)完AD膠送QC房打靶打2.05MM4個(gè)角加防定位孔加防呆。必須保證孔打穿無(wú)殘留。

十、棕化
銅板棕化后把面板背面膠撕掉，凸臺(tái)與面板鑼空重疊一致后，過(guò)假壓機(jī)壓緊，壓緊后削邊，排版壓合（壓合過(guò)程需要）。

十一、鑼面板
目的：讓凸臺(tái)與面板銜接處吻合
原理：數(shù)位機(jī)床CNC銑邊
主要生產(chǎn)物料：銑刀。

十二、再次打靶
退膜后打靶，重新選點(diǎn)4個(gè)點(diǎn)加防呆。

十三、磨板阻焊
普通油涂布過(guò)隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽(yáng)油等）人工印油。

十四、曝光阻焊

十五、印字符
檢板后烤高溫150°20分鐘，印字符,字符要求清晰可見(jiàn)，在烤150°25分鐘，（太陽(yáng)油，黑油除外，需分段烤）無(wú)字符的雜油板直接高溫45分鐘，送成型。

十六、成型鉆孔
成型鉆孔后把背面綠膜撕掉在V割。
順序：鉆-V-鑼1、鉆孔單面板首檢要求做到,孔壁光滑,不鈍化；盲孔,沉孔下沉是否一致；線路面無(wú)爆油等現(xiàn)象。
2、V割前板子方向分好，避免放反V報(bào)廢。V割深度3/4/3作為參考，根據(jù)實(shí)物板調(diào)試，V割首檢單面板要求正面百分百無(wú)割手披風(fēng)，V完每片板都要檢查，披風(fēng)割手就換刀，雙面板正反面百分百無(wú)披風(fēng)，，V割刀路程到就換新刀，舊刀V鋁基板。

十七、過(guò)拉絲機(jī)
單面板V割完過(guò)拉絲機(jī)，細(xì)化背面披風(fēng)。

十八、氧化
OSP板送過(guò)氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。

十九、出貨
打單出貨，根據(jù)流程卡該附報(bào)告的不要遺漏。

專業(yè)金屬線路板制造商

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銅基板的工藝流程

銅基板的工藝流程：

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