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熱電分離銅基板優(yōu)點(diǎn)在于它的超高熱傳導(dǎo)能力和熱電分離的復(fù)雜技術(shù)，其結(jié)構(gòu)和鋁基板產(chǎn)差不多相似，主要問(wèn)題在于使用的基材上，也因?yàn)殂~與鋁的性能及其可加工工藝的差異，所以熱電分離銅基板性能要比鋁基板的性能好很多。

熱電分離銅基板散熱性能參數(shù)是衡量銅基板從電路層面熱傳導(dǎo)經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳輸熱量的效率，從銅鋁鐵的導(dǎo)熱導(dǎo)熱率W/(m*K)來(lái)對(duì)比，在PCB行業(yè)應(yīng)用當(dāng)中常規(guī)使用的銅基板的銅板通常為紫銅板或者紅銅板，自身的導(dǎo)熱性能參考行業(yè)數(shù)據(jù)如下：熱傳導(dǎo)系數(shù)的定義為：每單位長(zhǎng)度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長(zhǎng)度單位米，而“K”為絕對(duì)溫度單位。該數(shù)值越大說(shuō)明導(dǎo)熱性能越好。

參數(shù)導(dǎo)熱率W/(m*K)金剛石--1300-2400；銀：429；銅：401；金：317；鋁：240；鐵：84-90。其中由于銅板的散熱性能從本質(zhì)上優(yōu)于鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能是衡量板材品質(zhì)的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(耐壓值和熱阻值是另外兩個(gè)性能)。

熱電分離銅基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類和鋁等。但是，熱電分離的基板，不能看焊盤是黃銅色就認(rèn)為是熱點(diǎn)分離，而正負(fù)極不也是黃銅色。不過(guò)可以用萬(wàn)用表測(cè)試，如果是一般的基板（銅的也好，鋁的也好），之間的和底，兩邊是不導(dǎo)通的。

如果是導(dǎo)通的話，也就是說(shuō)，中間的是金屬材料，金屬材料肯定比絕緣材料傳熱快的。

導(dǎo)通和熱電分離是不一樣的，導(dǎo)熱區(qū)要徹底的紫銅（和基板是一體的），蓋上其他任何材質(zhì)和熱電分離還是不一樣的。

而熱電分離基板不是把導(dǎo)電焊盤由銀白色金屬換成黃銅色金屬，而是找紫銅棒做一個(gè)電路倉(cāng)，電路倉(cāng)頂上就做成，取消基板，這個(gè)叫熱電分離一體電路倉(cāng)。

專業(yè)金屬線路板制造商

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熱電分離銅基板優(yōu)點(diǎn)

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