誠(chéng)之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造， 公司本著追求“誠(chéng)信立足，創(chuàng)新致遠(yuǎn)”的經(jīng)營(yíng)理念，重視研發(fā)微創(chuàng)新，擁有國(guó)家實(shí)用型專利證書(專利號(hào):ZL200820095196.7)。以“質(zhì)量為根，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”是我們公司的服務(wù)宗旨。已取得ISO9001：2008質(zhì)量體系認(rèn)證、SGS認(rèn)證、美國(guó)UL認(rèn)證(UL號(hào)E354470)。公司通過了TS16949汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范認(rèn)證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認(rèn)可，感恩一路有你，我們將更加努力！

現(xiàn)有的銅基板分三層結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層、金屬基層。其工作原理是：電子元器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到銅基板基層，然后由金屬基層擴(kuò)散到模塊外部，實(shí)現(xiàn)散熱。目前市場(chǎng)上非金屬絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)大多在1-10W/M.K，銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)為1-8W/M.K，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)為122W/M.K，所以絕緣層成為整個(gè)散熱途徑的瓶頸層。為了解決此問題，又出現(xiàn)了熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供了一種將器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo).

大幅提高導(dǎo)熱效率的熱電分離銅基板具有如下構(gòu)成：

金屬基板從下至上依次包括金屬基層、絕緣層和電路層，金屬基層的上表面具有凸臺(tái)，金屬基層的下表面設(shè)置有保護(hù)膠帶且其余表面設(shè)置有銅鍍層，金屬基層非凸臺(tái)的上表面的銅鍍層之上依次設(shè)置所述的絕緣層和電路層。凸臺(tái)位于所述的金屬基層上表面的中央?yún)^(qū)域。絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。凸臺(tái)相對(duì)于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。金屬基板和凸臺(tái)為一體式結(jié)構(gòu)。采用了熱電分離銅基板，可以通過工藝加工的熱電分離鋁基板，器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。

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