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鋁基板PCB和大家常說的PCB鋁基覆銅板都是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：Cireuitl.Layer線路層：線路銅箔厚度loz至10oz ，Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸的。也是其覆銅鋁基板的核心計(jì)術(shù)所在，并已獲得UL認(rèn)證。Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或銅。鋁基板PCB由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成線路，使組件的各個(gè)部件相互連接起來，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT工藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
誠(chéng)之益金屬線路板定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造。公司擁
有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬板（鋁基板、銅基板）的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備，12年專注于金屬線路板的研發(fā)及制造，讓我們能實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)最先突破批量生產(chǎn)：可折彎鋁基板，超高導(dǎo)熱（122W）ALC鋁基板，銅基板（熱電分離）等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED照明，大功率電源，汽車燈照明，新能源電池，充電樁 5G通訊設(shè)備等。公司擁有一支專業(yè)工藝技術(shù)，品質(zhì)經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)化團(tuán)隊(duì)(從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過10年),致力為客戶解決金屬基板問題是我們的職責(zé)。公司整個(gè)生產(chǎn)流
程自供自足，月產(chǎn)量達(dá)30000平方米。

專業(yè)金屬線路板制造商

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鋁基板PCB

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