鋁基板與FR-4板的主要性能的比照：鋁基板與FR-4板的散熱性（以飽和熱阻表現(xiàn)）比照：基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由于基材的散熱性差別，致使工作溫度上升差別的測(cè)試數(shù)據(jù)

鋁基板具有高機(jī)器強(qiáng)度和韌性，此點(diǎn)優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造，分量大的元器件可在此類基板上安裝。

為了包管電子電路功能，電子產(chǎn)物中的一些元器件需防止電磁波的輻射、攪擾。鋁基板可充任屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。

由于普通的FR-4都存在著熱膨大的題目，特殊是板的厚度方向的熱膨大，使金屬化孔、線路的質(zhì)量遭到影響。這主要緣由是板的原材料厚度方向的熱膨大系數(shù)有差異：銅的熱膨大系數(shù)為17×106cm/cm?℃、FR-4板基材110×106cm/cm?℃，兩者相差較大，容易發(fā)生：受熱基材膨大變革差異，使銅線路和金屬化孔連續(xù)裂形成毀壞，影響產(chǎn)物牢靠性。鋁基板的熱膨大系數(shù)為50×106cm/cm?℃，比普通的FR-4板小，更靠近于銅箔的熱膨大系數(shù)。如許有利于包管印制電路板的質(zhì)量、牢靠性。

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