近年來,LED順應了國家節(jié)能環(huán)保的政策潮流,取得了飛速發(fā)展,鋁基板作為高散熱型基板對LED工作中產(chǎn)生的熱量具有很好的散熱效果,提升了LED燈的使用壽命而應用非常廣泛。鋁基板不僅要具備高導熱性消除LED發(fā)光時產(chǎn)生的熱量,其另一重要技術指標:耐電壓性能。例如燈具類歐規(guī)有明確要求規(guī)定燈具類耐電壓要求:AC3750V/0.5mA/1s～3s,此要求指的是燈具的耐電壓要求而不是指PCB的耐電壓要求。

燈具耐電壓性能的是由PCB耐電壓性能和燈具絕緣防護方案共同組成,因此PCB耐電壓性能測試成為燈具一項重要參數(shù)指標。從GB70001-2007查出PCB耐電壓應是2U+1000V(U指額定工作電壓),PCB耐電壓條件制定必須與客戶商定,主要依照客戶的燈具絕緣等級、燈具額定工作電電壓參數(shù)進行評估制定。本文重點研究影響鋁基板PCB耐電壓性能的相關因素,根據(jù)學理論、工藝試驗、案例分析總結(jié)出鋁板基板耐電壓性能控制方法,同時提出了鋁基板前期電子線路設計標準、PCB制作過程工藝參數(shù)等技術細節(jié)。

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