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鋁基板廠家中山誠之益電路主營鋁基板，是一家集研發(fā)，設(shè)計(jì)，打樣，生產(chǎn)為一體的專業(yè)鋁基板生產(chǎn)企業(yè)，擁有豐富的鋁基板生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。公司擁有先進(jìn)的配套設(shè)備，流暢的制作流程，產(chǎn)品樣式繁多，做工精湛，外觀完美，秉承客戶第一的原則，務(wù)求服務(wù)好每一位客戶的滿意。

鋁基板的工藝種類有很多，其用處也是各不相同，它們唯一的目的就是促使鋁基板能正常達(dá)標(biāo)使用，下面給大家說說電鍍鋁基板工藝及其流程作用。

一、鋁基板的電鍍工藝流程

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

二、鋁基板的電鍍工藝流程作用

1、浸酸

除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

2、全板電鍍銅

保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。

3、酸性除油

除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。

4、微蝕

清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。

5、圖形電鍍銅

為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。

6、電鍍錫

圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。

7、鍍鎳

鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。

8、電鍍金（電鍍硬金（金合金）和水金（純金）鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素）

金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)（不過現(xiàn)在一般都是使用沉金工藝：它是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，這就是鋁基板沉金）。

注意：鋁基板電鍍工藝是相當(dāng)危險(xiǎn)的一道工藝，在生產(chǎn)鋁基板途中要嚴(yán)格按照生產(chǎn)流程與安全制度來生產(chǎn)，使得危險(xiǎn)零化與最小化！

專業(yè)金屬線路板制造商

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