鋁基板由電路層（銅箔層），導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成。電路層承載電流能力要求較高，應(yīng)采用厚銅箔厚度35?280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術(shù)，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，粘彈性，熱老化能力強(qiáng)，能夠承受機(jī)械和熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求其有高導(dǎo)熱性能，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金，錫噴，OSP抗氧化，金沉積，無(wú)鉛ROHS工藝等。

產(chǎn)品信息詳細(xì)說(shuō)明：材質(zhì)：鋁板特點(diǎn)：薄絕緣層，非磁性;熱阻小;散熱好;械強(qiáng)度高產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚：0.8,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0mm 銅箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特點(diǎn): 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能優(yōu)良。 用途: LED專用 功率混合IC（HIC）。

鋁基板主要承載LED和器件導(dǎo)熱，散熱主要由還是靠面積，如果需要集中導(dǎo)熱可以選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的板材，如美國(guó)Beggs板;慢導(dǎo)熱或散熱國(guó)產(chǎn)一般材料即可。貝格斯板材生產(chǎn)出成品大概需要4000多元平米，一般國(guó)產(chǎn)材料就1000多元平米。LED一般使用電壓不是很高，選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。

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